SMT貼片加工的鋼網(wǎng)制造過程開始主要是照相制板，然后采用化學(xué)腐蝕加工法，另外還有采用激光切割加工法或者電鑄加工法來對(duì)SMT貼片加工中的鋼網(wǎng)進(jìn)行制板加工。 　　一、化學(xué)蝕刻法。 　　化學(xué)蝕刻法是S…[詳細(xì)]

PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說的氣泡，一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問題呢？ 　　1、烘烤 　　對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB…[詳細(xì)]

為了保證PCBA代工代料的良品率在smt貼片加工中SMT工廠是一定要對(duì)加工過的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的,smt貼片加工的產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝問題。 　　一、元器件焊錫工藝FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡…[詳細(xì)]

SMT貼片加工中物料的包裝問題是值得重視，散料在SMT加工的過程中需要人工上料會(huì)耽擱很長(zhǎng)時(shí)間，根據(jù)元器件種類不同進(jìn)行的包裝是主要的包裝種類是散裝物料，盤裝物料，托盤，管子和批次。 　　一、散裝物料…[詳細(xì)]

SMT貼片加工也就是表面貼裝技術(shù)，具體內(nèi)容是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接工藝焊接起來，完成電子元器件組裝的技術(shù)。 　　1、微…[詳細(xì)]

PCBA加工出現(xiàn)氣孔的原因一般是PCB沒有經(jīng)過烘烤或者是SMT元器件受潮之后的水分沒有處理或是沒有處理好，在后續(xù)的貼片加工中經(jīng)過回流焊或波峰焊時(shí)被高溫蒸發(fā)導(dǎo)致沖破了焊膏從而形成的 　　1、烘烤 …[詳細(xì)]

SMT貼片加工有什么特點(diǎn)？SMT貼片加工也就是表面貼裝技術(shù)，具體內(nèi)容是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件按照要求放置在PCB板的表面上然后使用回流焊等焊接工藝焊接起來，完成電子元器件…[詳細(xì)]

一般應(yīng)結(jié)合具體的生產(chǎn)環(huán)境，參照貼片加工焊膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及焊膏的熔點(diǎn)來進(jìn)行選擇。 　　1、SMT貼片加工中選用焊膏應(yīng)首先確定合金成分。合金是形成焊料的材料，它與被焊的金屬界面形成合…[詳細(xì)]

隨著競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)越來越激烈，想要生存，務(wù)必要做到產(chǎn)品成本、人工成本、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于優(yōu)勢(shì)。采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本、保證質(zhì)量。 　　SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、…[詳細(xì)]

涂覆機(jī)，就是在PCB板上面需要貼片的位置預(yù)先點(diǎn)上一種特殊的膠，固化后再經(jīng)過烤爐。 　　涂覆是根據(jù)程序自動(dòng)進(jìn)行的。涂覆機(jī)機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的三防漆，UV膠以及其他液體精確噴、涂、點(diǎn)滴到每個(gè)產(chǎn)品精確…[詳細(xì)]

SMT貼片加工的貼片編程如何在自動(dòng)貼片上進(jìn)行這個(gè)加工環(huán)節(jié)很多業(yè)內(nèi)人士都不是特別清楚，對(duì)于SMT貼片來說，編程是一項(xiàng)重要的加工工藝，能夠有效的提升貼片加工的工作效率。 　　一、程序編輯 　　1、調(diào)…[詳細(xì)]

在SMT貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量是非常重要的，焊點(diǎn)質(zhì)量可以直接看出焊接的效果，并且可以從焊點(diǎn)質(zhì)量直接看出SMT貼片的品質(zhì)。 　　一、檢測(cè)方法： 　　1、表層必須詳細(xì)而光滑明亮，不可以有缺點(diǎn)； 　　…[詳細(xì)]

PCBA加工中的三防漆的本質(zhì)就是在PCBA上涂覆一層保護(hù)膜從而對(duì)PCBA進(jìn)行表面保護(hù)，具體的保護(hù)效果和PCBA工廠的涂覆方法和工藝有關(guān)。 　　根據(jù)具體的工藝一般可以對(duì)經(jīng)過SMT貼片加工和DIP插件…[詳細(xì)]