一般應(yīng)結(jié)合具體的生產(chǎn)環(huán)境，參照貼片加工焊膏的活性、黏度、粉末形狀、粒度以及焊膏的熔點(diǎn)來(lái)進(jìn)行選擇。
1、SMT貼片加工中選用焊膏應(yīng)首先確定合金成分。合金是形成焊料的材料，它與被焊的金屬界面形成合金層，同時(shí)合金成分也決定了焊接溫度，因此應(yīng)首先確定合金成分。合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來(lái)選擇，應(yīng)盡量選擇與元件焊接相容的合金成分，同時(shí)還要考慮焊接溫度等工藝因素。
2、合理選用SMT貼片焊膏中的助焊劑。焊膏的印刷性、可韓星主要取決于焊膏中的助焊劑，因此在確定了焊膏中合金成分后就應(yīng)該選取與生產(chǎn)工藝相適應(yīng)的助焊劑。
選取時(shí)，需根據(jù)印刷電路板和元器件存放時(shí)間及表面氧化程度選擇其活性：一般產(chǎn)品采用RMA型；高可靠性產(chǎn)品選擇R型；印刷電路板、元器件存放時(shí)間長(zhǎng)，表面嚴(yán)重氧化是采用RA型，且焊后應(yīng)該清洗。
3、確定SMT貼片中焊膏中合金成分與助焊劑的配比。合金成分和助焊劑的配比直接影響焊膏的黏度和印刷性。
4、根據(jù)施加焊膏的工藝及SMT貼片組裝密度選擇焊膏的黏度。施加焊膏的方式有多種，不同的施加方式對(duì)焊膏的黏度有不同的要求。
標(biāo)簽：SMT貼片加工廠
