噴錫工藝是在PCB線路板噴涂錫料，并用熱風(fēng)吹平的工藝，有著非常優(yōu)秀的可焊性，噴錫工藝有著有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。為幫助大家深入了解，本文將對噴錫的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。
噴錫是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個(gè)步驟和工藝流程，具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除。因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好。但由于其加工特點(diǎn)，噴錫處理的表面平整度不好，特別是對于BGA等封裝類型的小型電子元器件，由于焊接面積小，如果平整度不佳就可能會造成短路等問題，所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個(gè)問題。
那么我們來講解一下，PCB板無鉛噴錫和有鉛噴錫的區(qū)別
安全性區(qū)別
首先是安全性方面的區(qū)別，開始的噴錫工藝只有有鉛噴錫這一種，無鉛噴錫是由有鉛噴錫工藝上延伸來的，原因就在于有鉛噴錫有著安全性方面的缺陷，有鉛噴錫所使用的焊料含有鉛成分，屬于有毒物質(zhì)，長時(shí)間的接觸不僅會對人體健康產(chǎn)生危害，而且也會對周圍的環(huán)境產(chǎn)生污染，
為了保證操作人員的身體健康以及迎合國家環(huán)保政策，無鉛噴錫便應(yīng)運(yùn)而生，在安全性方面無鉛噴錫工藝對人體及環(huán)境的危害會被降到低，符合歐盟RoHS，隨著無鉛噴錫工藝的發(fā)展，現(xiàn)如今有鉛噴錫已經(jīng)被逐漸淘汰掉了；
熔點(diǎn)不同
有鉛錫與無鉛錫的鉛含量不同，有鉛錫中的鉛含量一般為37，也就是錫鉛占比在64:37，而無鉛錫的鉛含量在0.5左右，主要為其它金屬合金，而鉛的熔點(diǎn)和其它金屬的熔點(diǎn)不同，所以有鉛噴錫和無鉛噴錫的熔點(diǎn)也會有區(qū)別；通常，無鉛噴錫的熔點(diǎn)在218℃左右，而有鉛噴錫的熔點(diǎn)則在183℃左右；
性能差別
因?yàn)殂U成分會提高在焊接過程中的活性，所以經(jīng)過鉛噴錫處理后的板子在可焊性上要比無鉛噴錫工藝要好，但是因?yàn)闊o鉛噴錫工藝的熔點(diǎn)較高，所以，在焊接牢固性以及浸潤性上，無鉛噴錫要好過有鉛噴錫；
除了以上幾點(diǎn)不同之外，像成本方面，無鉛噴錫要比有鉛噴錫的成本高很多，而在外觀上，有鉛噴錫的外觀要亮一些，無鉛噴錫的光澤度偏暗。
標(biāo)簽：PCB噴涂
