PCBA加工的焊接孔隙也被叫做氣孔，一般是在回流焊或者波峰焊的加工過程中產生的，孔隙問題對于PCBA的質量也有很大影響。
1、烘烤
PCBA和組件長時間暴露在空氣中有可能會受潮，在加工之前需要按照加工規定來進行烘烤去除水分。
2、焊膏
焊膏含有水分，容易產生毛孔和錫珠，在實際PCBA加工中焊膏選擇要使用優質焊膏，并根據操作要求來進行焊膏回溫和攪拌。將焊膏暴露在空氣中的時間盡可能短。在印刷焊膏之后，必須及時進行回流焊接。
3、車間濕度控制
計劃監測車間的濕度控制在40-60％之間。PCBA貼片加工的組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。
4、設定合理的爐溫曲線
爐溫測試每天進行兩次以優化爐溫曲線，并且加熱速率不能太快
5、助焊劑噴涂
在重涂焊接的情況下，焊劑不能噴涂太多并且噴涂是合理的。
6、優化爐溫曲線
預熱區的溫度應滿足要求，不要太低，以使助熔劑完全揮發，爐速不能太快。
標簽：PCBA噴涂
