PCBA加工的焊接孔隙也被叫做氣孔，一般是在回流焊或者波峰焊的加工過(guò)程中產(chǎn)生的，孔隙問(wèn)題對(duì)于PCBA的質(zhì)量也有很大影響。
1、烘烤
PCBA和組件長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中有可能會(huì)受潮，在加工之前需要按照加工規(guī)定來(lái)進(jìn)行烘烤去除水分。
2、焊膏
焊膏含有水分，容易產(chǎn)生毛孔和錫珠，在實(shí)際PCBA加工中焊膏選擇要使用優(yōu)質(zhì)焊膏，并根據(jù)操作要求來(lái)進(jìn)行焊膏回溫和攪拌。將焊膏暴露在空氣中的時(shí)間盡可能短。在印刷焊膏之后，必須及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
3、車(chē)間濕度控制
計(jì)劃監(jiān)測(cè)車(chē)間的濕度控制在40-60％之間。PCBA貼片加工的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。
4、設(shè)定合理的爐溫曲線(xiàn)
爐溫測(cè)試每天進(jìn)行兩次以?xún)?yōu)化爐溫曲線(xiàn)，并且加熱速率不能太快
5、助焊劑噴涂
在重涂焊接的情況下，焊劑不能?chē)娡刻嗖⑶覈娡渴呛侠淼摹?/p>
6、優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)
預(yù)熱區(qū)的溫度應(yīng)滿(mǎn)足要求，不要太低，以使助熔劑完全揮發(fā)，爐速不能太快。
標(biāo)簽：PCBA噴涂
