PCB在材料、層數、制程上的多樣化以適不同的電子產品及其特殊需求，因此其種類劃分比較多。
一、材料
1.有機材料
① 酚醛樹脂：酚醛樹脂也叫電木，又稱電木粉。原為無色或黃褐色透明物，市場銷售往往加著色劑而呈紅、黃、黑、綠、棕、藍等顏色，有顆粒、粉末狀。
酚醛樹脂耐弱酸和弱堿，遇強酸發生分解，遇強堿發生腐蝕。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有機溶劑中。苯酚醛或其衍生物縮聚而得。圖片如下：
?、?玻璃纖維：玻璃纖維（英文原名為：glass fiber）是一種性能優異的無機非金屬材料，種類繁多，優點是絕緣性好、耐熱性強、抗腐蝕性好，機械強度高，但缺點是性脆，耐磨性較差。
它是葉臘石、石英砂、石灰石、白云石、硼鈣石、硼鎂石七種礦石為原料經高溫熔制、拉絲、絡紗、織布等工藝制造成的，其單絲的直徑為幾個微米到二十幾個微米，相當于一根頭發絲的 1/20-1/5 ，每束纖維原絲都由數百根甚至上千根單絲組成。
玻璃纖維通常用作復合材料中的增強材料，電絕緣材料和絕熱保溫材料，電路基板等國民經濟各個領域。圖片如下：
③ Polyimide：聚酰亞胺樹脂簡稱PI，外觀：透明液體，黃色粉末，棕色顆粒，琥珀色顆粒聚酰亞胺樹脂液體，聚酰亞胺樹脂溶液，聚酰亞胺樹脂粉末，聚酰亞胺樹脂顆粒，聚酰亞胺樹脂料粒，聚酰亞胺樹脂粒料，熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液，熱塑性聚酰亞胺樹脂粉末，熱固性聚酰亞胺樹脂溶液，熱固性聚酰亞胺樹脂粉末，熱塑性聚酰亞胺純樹脂，熱固性聚酰亞胺純樹脂二、聚酰亞胺PI成型方法包括：高溫固化、壓縮模塑、浸漬、噴涂法、壓延法、注塑、擠出、壓鑄、涂覆、流延、層合、發泡、傳遞模塑、模壓成型。圖片如下：
還有我們的環氧樹脂和等等都是屬于有機材料。
2. 無機材料
?、?鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成。
分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。如圖：
?、?銅基板：銅基板是金屬基板中貴的一種，導熱效果比鋁基板和鐵基板都好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業。
二、成品軟硬
1、硬板
硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC 硬板是工業中應用較廣泛的產品，特別是應用于化工防腐行業。
PVC 是一種耐酸、堿、鹽的樹脂，因其良好的化學性能及相對低廉的價格，廣泛應用于化工、建材、輕工、機械等各行業。如圖：
2、軟板
軟質聚氯乙烯擠出板材由聚氯乙烯樹脂加入增塑劑、穩定劑等經擠出成型而制得。
主要用于耐酸、耐堿等防腐蝕設備的襯里，也可以作為一般的電氣絕緣以及密封襯墊材料，使用溫度為-5至+40℃，可以作為橡膠板的替代產品，用途廣泛屬于新型環保產品。如圖：
3、軟硬結合板
FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
標簽：PCB噴涂
