PCB電路板選擇性焊接工藝流程都有哪些？

選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。
　　1、助焊劑涂布
　　在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生，并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點(diǎn)/圖形噴霧多種方式。
　　2、PCB預(yù)熱
　　預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。
　　3、焊接工藝
　　選擇性焊接工藝有兩種：拖焊工藝和浸焊工藝。
　　（1）拖焊工藝
　　拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波上完成的，適用于在PCB上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動(dòng)達(dá)到佳的焊接質(zhì)量。焊錫溶液的流向確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化；機(jī)械手可從不同方向，即0°～12°間不同角度接近焊錫波，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件。
　　與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運(yùn)動(dòng)，使得在進(jìn)行焊接時(shí)的熱轉(zhuǎn)換效率就比浸焊工藝好。單嘴焊錫波拖焊工藝也存在不足：焊接時(shí)間是在焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個(gè)工序中時(shí)間長(zhǎng)的。
　　（2）浸焊工藝
　　浸焊工藝系統(tǒng)有多個(gè)焊錫嘴，并與PCB待焊點(diǎn)是一對(duì)一設(shè)計(jì)的，雖然靈活性不及機(jī)械手式，但產(chǎn)量卻相當(dāng)于傳統(tǒng)波峰焊設(shè)備，設(shè)備造價(jià)相對(duì)機(jī)械手式也較低。根據(jù)PCB的尺寸，可以進(jìn)行單板或多板并行傳送，所有待焊點(diǎn)都將以并行方式在同一時(shí)間內(nèi)完成助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接。
　　標(biāo)簽：PCB噴涂