按部位分類技術規范內容PCB布線與布局

PCB布線與布局隔離準則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標準為相差一個數量級。隔離方法包括：空間遠離、地線隔開。
　　2PCB布線與布局晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗
　　CB布線與布局晶振外殼接地
　　4PCB布線與布局時鐘布線經連接器輸出時，連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針
　　5PCB布線與布局讓模擬和數字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線回路的阻抗，減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓
　　6PCB布線與布局單獨工作的PCB的模擬地和數字地可在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路
　　7PCB布線與布局如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數字電路的電源和地也要分開，模擬地和數字地在母板的接地處接地，電源在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處并一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路
　　8PCB布線與布局當高速、中速和低速數字電路混用時，在印制板上要給它們分配不同的布局區域
　　9PCB布線與布局對低電平模擬電路和數字邏輯電路要盡可能地分離
　　10PCB布線與布局多層印制板設計時電源平面應靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。
　　11PCB布線與布局多層印制板設計時布線層應安排與整塊金屬平面相鄰12PCB布線與布局多層印制板設計時把數字電路和模擬電路分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。如果一定要安排在同層，可采用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數字的地、電源都要分開，不能混用
　　1CB布線與布局時鐘電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電路
　　14PCB布線與布局注意長線傳輸過程中的波形畸變
　　15PCB布線與布局減小干擾源和敏感電路的環路面積，好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號線與接地線（或載流回路）扭絞在一起，以便使信號與接地線（或載流回路）之間的距離近
　　16PCB布線與布局增大線間的距離，使得干擾源與受感應的線路之間的互感盡可能地小
　　17PCB布線與布局如有可能，使得干擾源的線路與受感應的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可大大降低兩線路間的耦合
　　18PCB布線與布局增大線路間的距離是減小電容耦合的好辦法
　　19PCB布線與布局在正式布線之前，首要的一點是將線路分類。主要的分類方法是按功率電平來進行，以每30dB功率電平分成若干組20PCB布線與布局不同分類的導線應分別捆扎，分開敷設。對相鄰類的導線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起。分類敷設的線束間的小距離是50~75mm
　　標簽：PCB噴涂