SMT貼片加工表面黏著組裝制程，特別是針對微小間距組件，需要不斷的監視制程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。了解這些準則及規范后，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
量產設計
量產設計包含了所有大量生產的制程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書面文件需求為起點。
一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到制造一系列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD數據清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板制造細節及磁盤內含 Gerber資料或是 IPC-D-350程序。
在磁盤上的CAD資料對開發測試及制程冶具，及編寫自動化組裝設備程序等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸坐標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y坐標。
PC板品質
從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與制造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規范相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質的同時，也要一起評估PC板在經歷回焊后外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的制程上。
組裝制程發展
這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。
在將樣本放上表面黏著組件(SMD) 并經過回焊后，品管及工程人員需一一檢視每組件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動組件及多腳數組件的對位狀況。在經過波峰焊錫制程后，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由于腳距或組件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。
細微腳距技術
細微腳距組裝是一先進的構裝及制造概念。組件密度及復雜度都遠大于目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必須再修正一些參數后方可投入生產線。
標簽：smt貼片加工
