在每個生產車間內部，都會有SMT貼片加工流水線。在這條流水線上，我們可以分成以下幾個部分。
1、無鉛錫膏的印刷
在前面的文章中，我有提及到無鉛錫膏的印刷。在這個部分，我們所用到的機器是SMT半自動印刷機。在這個操作部分，我們應該注意到鋼網與PCB對位，鋼網開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認OK才能開始正常生產。印刷后的每塊PCB都要進行自檢，印刷錫膏不允許出現多錫、少錫、連錫、偏移等不良現象。印刷不良品要認真進行清洗。及時擦拭鋼網。及時添加錫膏，保證錫膏在鋼網上滾動量。
2、小型物料的貼裝
這個過程我們使用的機器是CP機。能夠快速的貼裝物料。在開機之前，需要做足準備工作，例如物料的安放，機器的定位設置，在機器亮黃燈時，就該準備為其填充物料。
3、大型物料的貼裝
這個過程是為了幫助PCB加上之前CP機上不能貼裝的大型物料，比如晶振。這個環節，我們用到的是XP機。它能夠實現大型物料的自動貼裝。注意過程與CP機類似。
4、爐前QC
這個環節是整個SMT過程中必不可少的一個重要環節。這個環節可以確保所有的半成品在過爐之前是完全沒有問題的，所以叫做爐前QC。這個崗位通常是用到一位QC來check從貼片機中流出來的PCB板。看版面是否存在漏料、偏料等問題。然后再對漏料或者偏料的板進行手工修正。
5、回流焊
回流焊的作用是讓版面的錫膏熔化，讓物料緊緊地被焊接到版面上。這個過程需要的機器是波峰焊。波峰焊應該注意的事項也有幾點。首先是爐內溫度的調節，這需要綜合考慮PCB板的受熱程度以及物料的抗熱程度等各種方面，再為波峰焊設定佳溫度，讓PCB板過爐之后基本上不會出現其他問題。
6、爐后QC
品質就是生命。在過爐之后，肯定會產生一些問題，比如空焊、虛焊、連焊等。那么如何去發現這些問題呢？我們必須在這個環節上也要配上一個QC，來檢測過爐之后的板面問題。然后在進行手動修正。
7、QA抽檢
當所有的自動貼裝流程走完了之后，我們還有后一步，那就是抽檢。抽檢這一步驟，可以大致的評估我們的產品的生產合格率，也就是品質。當然，抽檢時必須認真做好每一步，不要錯過版面上的每一個細節，這樣才能確保公司產品的品質。
8、入庫
終入庫。入庫時也需要注意，要包裝整齊，不能馬虎行事。這樣才能給客戶完美的體驗。
標簽：smt貼片加工
