PCB表面涂層技術是指可用于電氣連接連接之外的用于阻焊涂層(兼保護)層之外的可焊性涂層(鍍)涂層和保護層。
按照目的分類：
1.焊接用：由于銅片表面必須有保護層，否則在空氣中容易氧化。
2.連接件：電鍍Ni/Au或化學鍍Ni/Au(硬金，含P和Co)
3.線焊接：wirebonding工藝。
熱空氣整平(HASL或HAL)
由Sn/Pb焊接產生的電路板經熱空氣吹平(230℃)。
1.基本要求：
(1)Sn/Pb=63/37(重量比)
(2)涂層厚度至少大于3um。
(3)避免形成不可焊接性Cu3Sn,Cu3Sn2是由于含錫量不足所致，如Sn/Pb合金涂層過薄，焊點構成由Cu6Sn5–Cud3Cu3Sn2—不可焊Cu3Sn。
2.流程。
除掉抗腐蝕劑-板材表面清洗處理-印痕焊接和字符-清洗處理-涂層助焊劑-熱空氣整平-清洗處理。
3.缺點：
a.鉛錫的表面張力過大，易形成龜背。
焊盤表面不平，對SMT焊不利。
Ni/Au是指在PCB連接板上化學鍍Ni(厚度大于3um)后再鍍一層0.05-0.15um薄金，或鍍一層厚金(0.3-0.5um)。鍍層均勻，共面性好，能提供多種焊接性能，因而有推廣應用的趨勢。在鍍層(0.05-0.1um)中，鍍金(0.05-0.1um)用于保護線焊接(wirebonding)過程中對Ni進行焊接。
1.Ni層的作用：
a.作為Au、Cu之間的隔離層，阻止了它們之間的擴散，使其擴散位置變得松散。
作為可焊接性鍍層，厚度至少大于3um。
2.Au的作用：
Au是Ni的保護層，厚度在0.05-0.15之間，不可過薄，因金具的氣孔過薄則不能有效保護氮氧化物，導致氮氧化物。Au3Au2(脆化)的焊點厚度不得大于0.15um，因為焊點中Au2(脆化)的焊點超過3%時，焊點的焊接性能下降。
3.電鍍Ni/Au。
鍍層結構與化學鍍層基本相同，但由于采用電鍍方式，鍍層的均勻性稍差。
標簽：pcb噴涂
