PCBA加工中錫滲透是一個比較重要的問題，比如說在通孔插入的加工中，錫滲透性較差的板子很容易出現一些加工不良現象，比如說焊接不良、錫裂紋甚至出現脫落的現象。在PCBA工廠的加工生產中影響到錫滲透的主要因素和加工環節是材料、助焊劑、波峰焊、手工焊接等。
1、材料
高溫熔化的錫具有很強的滲透性，但是PCBA加工中有一些金屬并不是這樣的，比如說鋁金屬，高溫下鋁金屬會在其表面自動形成致密的保護層，內部分子結構的差異使其他分子難以滲透。
2、助焊劑
助焊劑也是影響PCBA加工中錫滲透的重要因素，助焊劑的主要作用是去除PCB和組件的表面氧化物，并防止焊接過程中的再氧化。
助焊劑的選擇不良，不均勻的涂層和太少的用量會導致錫滲透性差。
3、波峰焊
波峰焊工藝會直接影響到錫滲透的效果，在效果不好的時候可以選擇重新優化錫滲透性差的焊接參數，例如波高，溫度，焊接時間或移動速度。
4、手工焊接
在實際的插入式焊接質量檢查中，相當一部分焊件僅在焊料表面上形成錐形，而在通孔中沒有錫滲透。
標簽：PCBA噴涂
