PCBA清洗作為PCBA電子貼裝的工序之一，隨著組裝密度和復雜性的不斷提高，在軍用、航空航天等高性能產品的生產加工中成為焦點，越來越引起業界重視。
一、目測法
利用放大鏡（X5）或光學顯微鏡對PCBA進行觀察，通過觀察有無焊劑固體殘留物、錫渣錫珠、不固定的金屬顆粒及其它污染物，來評定清洗質量。對于PCBA表面的要求是必須非常清潔干凈，應看不到殘留物或污染物的痕跡，這是一個定性的指標。 檢驗人員通常以用戶的要求為目標，自己制定檢驗判斷標準，以及檢查時使用放大鏡的倍數。這種方法的特點是簡單易行，缺點是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物，適合于要求不高的電子產品。
二、溶劑萃取液測試法
溶劑萃取液測試法又稱離子污染物含量測試，它是一種離子污染物的含量平均測試，測試一般都是采用IPC方法。（IPC-TM-610.2.3.25），它是將清洗后的PCBA，浸入離子度污染測定儀的測試溶液中（75%±2%的純異丙醇加25%的DI水），將離子殘留物溶解于溶劑中，并收集溶劑，測定它的電阻率。
離子污染物通常來源于焊劑的活性物質，如鹵素離子，酸根離子，以及腐蝕產生的金屬離子，結果以單位面積上的氯化鈉（NaCl）的量數來表示，即這些離子污染物（只包括那些可以溶入在溶劑）的總量，相當于多少的NaCl的量，而并非一定存在PCBA的表面或僅僅只含NaCl。
三、表面絕緣電阻測試法(SIR)：
表面絕緣電阻測試法(SIR)是測量PCBA上導體之間表面絕緣電阻，并能指出由于污染在各種溫度、濕度、電壓和不同時間的條件下的漏電情況。其優點是直接測量和定量測量，而且可以檢測局部區域是否存在焊劑。由于PCBA焊膏中的殘留焊劑主要存在于器件與PCB的夾縫中，特別是BGA的焊點，很難清除，為了進一步驗證清洗效果，或者說驗證所使用的錫膏的安全性（電氣性能），通常采用測量元器件與PCB夾縫中的表面電阻來檢驗PCBA的清洗效果。
標簽：PCBA噴涂
